優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
鉭電容低溫固化浸漬銀漿AS6180
AS6180是一款專為鉭電容陰極設計的低溫燒結型導電銀漿,具有低ESR接觸電阻、高附著力、低沉降性等特點,耐高低溫沖擊和濕熱老化性好,主要用于鉭電容器。
產品特點如下:
1體積電阻低: 2.2*10-5Ω.cm
2 接觸電阻低
2 和碳漿漿具有良好的附著力;
3 固化溫度低:10 - 30 min@80℃ + 30min@170℃
銷售熱線
13611616628