大功率LED用高導(dǎo)熱銀膠詳解

AS6585是大功率LED封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ玫母邔?dǎo)熱導(dǎo)電銀膠，由善仁新材在2021年研發(fā)生產(chǎn)推向市場。作為企業(yè)核心產(chǎn)品之一，AS6585聚焦大功率LED封裝的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高可靠性需求，旨在解決傳統(tǒng)封裝材料導(dǎo)熱不足、粘結(jié)強度弱等問題，是LED照明行業(yè)中大功率器件封裝的關(guān)鍵材料。

一核心技術(shù)與參數(shù)

AS6585的性能參數(shù)均圍繞大功率LED封裝的核心需求設(shè)計，以下是關(guān)鍵指標(biāo)：

導(dǎo)熱系數(shù)：25.8-26W/m·K，屬于高導(dǎo)熱材料范疇，能有效傳導(dǎo)LED芯片產(chǎn)生的熱量，避免芯片因過熱失效；

剪切強度：17.7MPa（25℃），確保LED芯片與基板之間的可靠連接，防止因振動或熱脹冷縮導(dǎo)致的脫落；

物理形態(tài)：單組份、中等粘度、針筒包裝，適合LED封裝線高速點膠工藝；

可靠性：具有高觸變性，無爬膠、拖尾或拉絲現(xiàn)象，適應(yīng)LED封裝的精密工藝要求；同時吸潮性低，減少因 moisture 導(dǎo)致的性能衰減。

二 產(chǎn)品特性

AS6585的特性均針對大功率LED封裝的痛點優(yōu)化：

高導(dǎo)熱與高導(dǎo)電協(xié)同：采用善仁新材自制納米銀粉為導(dǎo)電填料，結(jié)合高導(dǎo)熱樹脂體系，實現(xiàn)導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能的平衡，滿足LED芯片“電信號傳輸+熱量散發(fā)”的雙重需求；

工藝適應(yīng)性：中等粘度和高觸變性使其適合高速點膠設(shè)備（如LED封裝線的自動點膠機），能精準填充芯片與基板之間的間隙，避免膠量不均或溢膠；

環(huán)境穩(wěn)定性：無溶劑配方，減少固化過程中揮發(fā)性有機化合物（VOC）的釋放，同時提高材料在高溫、高濕環(huán)境下的穩(wěn)定性。

三 應(yīng)用場景

AS6585的核心應(yīng)用是大功率LED封裝，具體包括：

大功率高亮度LED：如LED照明燈具（路燈、工礦燈、投光燈等）的芯片封裝，解決高功率LED因熱量積累導(dǎo)致的光衰問題；

光電器件與電子器件：如激光器件、光電探測器、集成電路（IC）等的粘接與封裝，尤其適合需要高導(dǎo)熱的大功率電子元件；

芯片粘接（Die Attach）：作為芯片與基板之間的粘結(jié)材料，提供穩(wěn)定的導(dǎo)電通路和機械支撐，適用于高端半導(dǎo)體器件的封裝。

四 公司認證情況

AS6585由善仁新材生產(chǎn)，該公司是全球電子膠粘劑領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有ISO9001認證和TS16949認證，產(chǎn)品通過UL、TUV、CE等認證。善仁新材的產(chǎn)品覆蓋燒結(jié)銀膏、導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)熱膠等多個品類，服務(wù)客戶包括LED照明企業(yè)、半導(dǎo)體廠商等。

五 注意事項

存儲條件：需-20℃以下低溫保存，保質(zhì)期6個月，避免因高溫導(dǎo)致銀膠固化或性能下降；

工藝適配：使用時需根據(jù)點膠設(shè)備的參數(shù)調(diào)整膠量，確保點膠均勻；

兼容性：建議與善仁新材的其他封裝材料配合使用，以充分發(fā)揮其性能優(yōu)勢。

總之，AS6585作為大功率LED封裝的專用高導(dǎo)熱銀膠，通過高導(dǎo)熱系數(shù)、高剪切強度、良好的工藝適應(yīng)性等特點，解決了傳統(tǒng)封裝材料的核心痛點，是大功率LED照明行業(yè)中不可或缺的材料之一。